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展示地址:北京市海淀区中关村大街28-1号中天助506B
产品概要

THGP系列是一种非常柔软的石墨烯加强TIM1型取向垫片。具有超低热阻、低密度、易安装、可返工的优点。

产品详细说明

THGP6 是我们超高导热系列中的性能标杆,专为满足最极端、最苛刻的散热需求而设计。它拥有超低的热阻,当每一度温差都至关重要时,THGP6能够以最快速度将核心热量导出 ,为超频CPU、高负载GPU及AI加速器等追求极致性能的组件提供最强有力的散热支持,确保其在极限工况下依然能稳定发挥,释放全部潜能。

主要特征
  • 超低有效热阻

  • 定向/垂直高导热

  • 低密度、高压缩

  • UL94 V-0阻燃

产品类型

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应用实例